光LED芯片合作赤色、绿色荧光粉；UV-LED芯片合作红、绿、蓝三基色荧光粉。

  积层内部进行配线的陶瓷衬底也被用于了LED产品。陶瓷衬底正被广泛地使用于

  （20～30mA）、功率较低（小于0.1W）的LED封装。它选用引线架作各种封装

  外形的引脚，典型的传统LED安顿在能接受0.1W输入功率的包封内，其90%的

  LED归于散光型的LED，发光视点大于120°，发光强度很高，并且能接受更大

  食人鱼封装LED的散热好，相对ϕ5mm的一般LED，其光衰小、寿命长，因

  一般的5mmLED大一点，因为发光视点大，若用于制造全彩的RGB混光，作用不

  选用铝基印制电路板封装，可较好地处理大功率LED的散热问题，提高了LED

  的作业稳定性和可靠性。如图1-11所示，LED的底部散热窗口选用回流焊方法

  直接固定在绝缘层上，经过立体长条形的铝基板直接散热，LED依然用两根电极

  TO（TransistorOut-line）的中文意思是“晶体管外形”，这是一种比较

  板上，构成SMD-LED产品。这样的LED产品在质量上有很大提高，更便于集成化，

  且出产功率很高。近些年，SMD-LED成为一个开展热门，因为其使用规划灵敏，

  发光TOP型SMD处在继续不断的开展之中，封装支架尺度、封装结构规划、资料挑选、

  光学规划、散热规划等不停地改善改造，具有宽广的技能潜力，所以SMD-LED有加快发

  展道路上的一个势垒。功率型LED外表贴装（SMD）式封装，如图1-13所示。

  功率型LED分为小功率LED和大功率LED两种。因为小功率LED具有光衰强、

  装置本钱高档缺陷及对LED大的耗散功率、大的发热量和高的发光功率等要求的

  提出，使大功率LED成为未来照明的中心，国际各大公司投入很大力气对其封装

  资料、参数规划也处于开展之中，不断有新式的规划呈现，并且大功率LED器材

  封装资料。大的耗散功率、大的发热量以及高的发光功率，对LED封装工艺、封

  装设备和封装资料提出了新的更高的要求。所以，可以说功率型LED的规划是一

  块电路板上，构成多芯片组件，它是LED组件功用完成体系级的根底。一切芯片

  都安置在一个平面上，其基板内互连线选用三维方法安置。集成化封装LED器材

  四侧无引脚扁平封装（QFN），如图1-17所示，陶瓷无引线片式LED现已在

  大功率LED在结构规划上是十分重视散热的。图1-18a所示为流明公司K2

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