晶合光电Micro LED封装产线个月
来源:新金宝官网
该产线平方米千级洁净车间,装备包含固晶机、键合机、荧光喷粉机等设备,构成完好的芯片封装闭环流程。产线月完结设备搬入与调试。
在技能团队方面,公司由邓亮博士带领,掩盖研制、项目与制作环节,硕博士份额约40%。团队与上海大学微电子学院协作,开发出国内首款4万像素大功率恒流驱动Micro LED数字光源芯片,并建立了包括CMOS晶圆、LED晶圆到封装测验的完好供应链,与京东方华灿、积塔半导体等构成协作。
在工艺上,公司完结全流程自主开发,打破硅基CMOS与Micro LED异质集成兼容性,优化凸点制备与光刻工艺,良率稳定在90%以上。可靠性测验显现样件在85℃环境下接连点亮一个月,具有经过车规认证的条件。
现在,该产线万套芯片模组,制作良率约80%。根据该线出产的“画芯一号”芯片已进入AEC-Q车规认证流程,样品正供星宇车灯、马瑞利等企业测验,估计2026年一季度完结认证,推进国产Micro LED车灯芯片量产落地 。( 晶合光电 )
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