每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司设备产品有集成电路封测配备吗？公司在先进封装范畴有没有相关设备产品？谢谢

  凯格精机（301338.SZ）8月18日在出资者互动渠道表明，现在公司的封装设备首要运用在于LED及MiniLED等泛半导体范畴，跟着产品技能才能的提高，未来会逐渐进入集成电路封测范畴。在先进封装范畴公司首要的固晶设备、焊线设备。

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