金融界 2025 年 1 月 20 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市瑞丰光电子股份有限公司获得一项名为“一种 LED 封装结构、LED 模组及电子设备”的专利，授权公告号 CN 222356875 U，请求日期为 2024 年 5 月。

  专利摘要显现，本实用新型触及 LED 技术领域，特别触及一种 LED 封装结构、LED 模组及电子设备，LED 封装结构包含基板、LED 芯片、围栏和反射件，LED 芯片设置在基板上，反射件设置在 LED 芯片远离基板的一侧，围栏环绕 LED 芯片的 3 个旁边面设置。本实用新型的 LED 封装结构从 LED 芯片未被关闭的旁边面直接出光完成侧发光无需经过设置正面或旁边面导光结构能够进行出光，因而减小了结构尺度，完成了 LED 封装结构尺度既窄又薄，充沛满意了电子设备轻浮化对应尺度目标要求。

  天眼查资料显现，深圳市瑞丰光电子股份有限公司，成立于2000年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱68621.1103万人民币，实缴本钱68505.1103万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市瑞丰光电子股份有限公司共对外出资了21家企业，参加招投标项目17次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息342条，此外企业还具有行政许可65个。