封装计划，成功处理了微型LED芯片侧壁发光强、光能使用率低以及色偏等职业技能难题

  据悉，跟着像素尺度缩小至50微米以下，芯片侧壁面积相对增大，导致Micro LED侧向发光增强、顶部发光削弱，然后构成亮度损失和颜色误差，限制了Micro LED在高精密显现场景中的使用。

  针对这一问题，京东方研讨团队开发了一种由高折射率透明胶、白色高反射树脂、微透镜阵列及图画化黑矩阵（BM）构成的复合封装结构。

  研讨人员经过在Micro LED芯片上引进突变折射率层，有用改进光线从芯片顶部的出射视点，使临界角从25度提高至最高65.9度，大幅度的提高了顶部光提取功率。

  一起，白色反射树脂在芯片间构成等腰梯形结构，能会集散射光线%，并经过等离子体去除残留胶体工艺保证出光晓畅。

  在光线调控部分，团队使用纳米压印技能制备高精度透镜阵列，完成光线°以内的有用收敛。

  模仿依据成果得出，当透镜曲率为0.03且折射率为1.85时，光强提高超越53%。此外，研讨还经过在封装玻璃层中引进图画化黑矩阵，大大下降反射率至缺乏2%，并完成超越20,000:1的高对比度，显着提高显现质量。

  京东方研讨团队表明，该计划不只在光学功率与均匀性方面取得打破，一起统筹了封装牢靠性。玻璃盖板与OCA层的结合提高了防水、防氧化及耐磨性能，为Micro LED在车载显现、AR/VR头显、穿戴式设备等范畴的量产使用供给了牢靠途径。

  京东方不只取得最新Micro LED研讨成果，也在继续推进Mini/Micro LED直显技能与使用的开展。

  10月30日，TrendForce集邦咨询旗下LEDinside及集邦Display将在深圳联合主办2025自发光显现工业研讨会。到时，京东方晶芯科技部长高博将以《直显COG技能趋势归纳》为题宣布讲演，共享京东方在Mini/Micro LED直显技能上最新开展进展，欢迎各位前来倾听。